机型：L55E5800A-UD 机芯:T962
故障现象：开机卡LOGO
维修与分析：以为是软件故障直接强制升级后还是无法进入系统，故障依旧，直接更换EMMC后软件也顺利写入，开机后故障还是死机卡TCL界面后无动作！一步一步查条件，查各项供电条件均无异常，看打印信息卡在了如下信息，
[ 0.000000@0] Reserved memory: incorrect alignment of CMA region
[ 0.128877@2] Unable to handle kernel paging request at virtual address eb38fb803e5bd2e0，
大致意思可能是内存分配不正确。
拆下散热片后发现老调重弹的问题，工厂导热胶可能是免费不要钱直接糊满了整个主芯片，请看下图。
因为这样的问题存在不少，热胶存在一定的水分涂抹过多导致渗入主芯片BGA脚后使用一段时间会出现BGA过早氧化脱焊等情况，会出现通讯不良或各式各样的问题，这个芯片比较小而且四周都灌满了导热胶芯片被胶粘在焊盘上，用BGA焊台不好操作，用刀片轻轻清理四周的导热胶后直接用热风枪加热后BGA融化后用刀片轻轻插入翘起芯片即可。
拆卸芯片后发现主芯片已有很多脚位腐蚀氧化掉点情况，重新植球修复或更换全新的主芯片修复率会更高一些。拆下主芯片后仔细清理焊盘和四周多余的导热胶，清理过程中直接用烙铁调至到400度轻轻刮导热胶很容易被挂下来，用刀挂很容易挂伤PCB导致露铜或者断线等情况。清理完焊盘后在焊盘和芯片上涂抹薄薄一层焊膏即可。芯片对好位置后直接上BGA焊台，等主板冷却后上电试机正常。