操作前必需要了解的知识：
一、BGA返修台无铅的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s（秒），BGA返修台预热区温度一般不超过160℃，保温区温度控制在160~190℃,门禁系统，再流区峰值温度一般控制在235~245℃，BGA返修台并且温度的维持时间在10~45秒，从升温到峰值温度的时间应维持在一分半到二分钟左右。
二、我们知道有铅的焊膏熔点是183度,而无铅的是217度.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏才会开始熔,但实际锡珠的熔点还要高于锡膏。
三、对于机台的常识：1、上部热风+下部暗红外，2、上部热风+下部热风+下部暗红外，3、上部红外+下部暗红外，要点：不同类型的加热方式，使用时程序应用不同的温度曲线。以下我们以热风式的作为介绍：
我们知道热风加热是利用空气传热的原理，使用高精度可控的高质量的发热元件，调整风量、风速达到均匀可控的加热的目的，焊接时,我们知道BGA芯片本体本身会把一定的热量挡住,传到BGA芯片锡珠部分的温度会比热风出口处相差30-40度左右,这样,我们在设置温度曲线时就要把以上要素考虑进去，我们也要对锡珠的性能了解，进行分温度段设置（具体的设置方法请参考厂家的技术指导）,最高温度先设定一个值（无铅的设235度、有铅设220度），运行BGA返修台进行试验加热,注意在对一块没有把握的新板，不了解其具体情况时，我们要对整个过程进行监视，关键是在温度升到200度以上的时候，从侧面观察锡球的融化过程程度(也可以从BGA旁边的贴片件看,用镊子轻轻碰一下，如果贴片件可以移位，证明温度已经达到要求),在BGA芯片锡球全融化时会明显观察到BGA芯片向下陷,这个时候我们要把机台仪表或是触摸屏上显示的温度和机台运行的时间记录下来,把此时融化时的温度时间再加上10-20秒,就可以得到一个十分理想的温度了!
结论:做BGA返修台时候,锡球在达到最高温度段走了N秒的时候开始隔化,只需要把温度曲线的最高温度段设成最高温度恒温N+20秒即可.其它的程序请参考厂家提供的温度曲线参数.一般有铅焊接的整个过程控制在210秒左右,无铅的控制在280秒左右.时间不宜过长,太长了对PCB和BGA返修台都有可能会造成不必要的损害!
